高業（重慶）科技有限公司獲得首輪融資
發布時間：2025-12-08
為深入貫徹落實重慶市“416”科技創新戰略布局，推動大學城與科學城“兩城”深度融合，加快科技創新和產業提質協同發展，進一步完善科學城高新區金融助力科技創新體系，培養“金牌陪跑人”,助推人才創新創業，由西部科學城重慶高新區主辦的“2025科技金融支持兩城融合發展峰會”于2025年12月5日在中國重慶·科學會堂E308會議室(重慶市高新區高新大道188號)舉行。峰會聚焦科技金融創新，匯聚重慶高新區高校、重點科研平臺、優質科技企業及科技金融機構，搭建高層次合作對接平臺，促進科技創新與產業發展。市區聯動構建科技金融開放協同、良性互動新范式，共同推動具有全國影響力的科技創新中心核心區建設。
西部科學城重慶高新區黨工委委員、管委會副主任張炎表示，高新區正通過強化“四側”供給、完善“四鏈”體系，以“四側”服務對接，協同促進“四鏈”融合發展。張炎介紹了高新區科技金融矩陣建設情況，通過聯動銀行、證券、擔保、股權投資等多元金融資源，構建覆蓋科技創新全鏈條的金融服務體系，推動科技成果“快轉化、強落地、見效益”。高業（重慶）科技有限公司（原北京北方高業科技有限公司）的紅外芯片項目經過西部科學城重慶高新區的多重研判，評價北京北方高業具有原創性關鍵核心技術，符合重慶高新區產業布局方向，該企業對高新區的產業發展具有引領性作用，并建議將企業作為戰略性項目入庫。并獲得西部科學城鳳棲天使（重慶）創業投資基金股 
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